薄膜陶瓷散熱基板-
基板材料購入
尺寸:4.5〜5.0"
厚度:0.38/0.5 mm
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雷射鑽孔/預切
孔徑:50~150um
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濺鍍鈦銅
Ti:0.1um
Cu:0.3~0.5um
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壓膜
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黃光微影&3D檔牆製作
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電鍍銅
面銅厚:35~300um
電鍍孔:50~100um
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研磨
Ra<0.5um
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電鍍鎳、銀、金
鎳:3~7um
金:>0.1um
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去膜
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蝕刻
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上下貼合 (黃光製程)
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清潔
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檢驗
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包裝
薄膜基板
榮星科技具備完整的薄膜製程設備與技術，從原始基板材料開始，經過雷射、研磨、蝕刻等，藉由各項加工製作，能與客戶一同應對 電子散熱基板 日新月異的科技潮流，迎向車載自動化與原宇宙的多樣發展。
可生產規格如下:
3D薄膜基板