UV LED陶瓷基座
| 材料 | 基板厚度(mm) | 擋牆基板厚度(mm) | 線路製程 | 金屬規格 |
| 氧化鋁、氮化鋁 | 0.25~0.5 | 0.3~0.5 | 厚膜印刷、薄膜黃光 | 厚膜銀線路 |
| - | - | - | - | 薄膜鍍銅/金線路 |
目前電子散熱基板應用於工業印刷固化及殺菌兩大方面。
目前被廣泛應用於手機後鏡頭的AR/VR功能，前鏡頭搭載3D感測器提供生物辨識及測距功能。
感測元件
| 材料 | 基板厚度(mm) | 擋牆基板厚度(mm) | 線路製程 | 金屬規格 |
| 氧化鋁、氮化鋁 | 0.25~0.5 | 0.3~0.5 | 薄膜黃光 | 薄膜鍍銅/金線路 |
應用於電動車等高功率電動轉換機制。
IGBT模組
| 材料 | 基板厚度(mm) | 擋牆基板厚度(mm) | 線路製程 | 金屬規格 |
| 氧化鋁、氮化鋁、氮化矽 | 0.38~1.0以上 | 薄膜黃光 | 薄膜鍍銅/金線路 | 0.1~0.6mm |
應用於5G高頻通訊元件。
通訊元件
| 材料 | 基板厚度(mm) | 擋牆基板厚度(mm) | 線路製程 | 金屬規格 |
| 氧化鋁 | 0.38~1.0以上 | 薄膜黃光 | 薄膜鍍銅/金線路 | 0.05~0.1mm |