陶瓷厚膜基板厚膜基板
榮星科技除了具有完整的厚膜基板解決方案外，同時能提供厚膜印刷技術，從雷射製程至線路燒成皆能滿足客戶多 電子散熱基板 樣化需求
厚膜印刷可生產規格如下:
| 項目 | 規格 | 備註 |
| 材料 | 氮化鋁//氧化鋁 | - |
| 4.5"尺寸(XYZ) | 4.5" *4.5" *0.38 4.5" *4.5" *0.5 4.5" *4.5" *0.63 |
- |
| 5.0"尺寸(XYZ) | 5.0" *5.0" *0.38 5.0" *5.0" *0.5 |
- |
| 孔徑(導通孔) | 60~ 150 um | 跟板厚有關 |
| 線寬線距 | 75~100 um | 跟金屬化線路 厚度有關 |
| 銀層線路 | 15~20um | - |
| 焊錫性規格 | 260o/10sec | - |
| 拉力 | #3M 600 | - |
| 高溫烘烤 | 200o/2hr | - |
| 電性全檢 | 飛針open/short | - |